據激光打標機廠家分析：激光加工設備有光纖激光打標機、二氧化碳激光打標機、紫外激光打標機、激光切割機等等。下面我們來說激光切割機的加工工藝是如何深受電子領域青睞?如下：

　　激光加工設備工藝備受消費電子領域青睞，電路板加工工藝比較復雜，需要CCD精細打孔和激光鐳射切割技術的參與。激光鐳射切割技術在這塊裝飾板的制作過程中扮演了重要角色，那么這項技術到底有什么特別之處呢?

　　激光鐳射切割機也就是通常所說的激光切割機是激光加工設備其中的一種，利用泵浦出的高能激光光束對不同材料進行切割。既可以針對硬度高如金剛石這一類材料進行切割，也可以對柔軟如皮革這類材料的切割。按照設備商搭載的不同激光器可以劃分成CO2鐳射切割機、半導體鐳射切割機、燈泵浦YAG鐳射切割機、光纖鐳射切割機等數類。

　　而在消費電子領域，PCB激光切割機是經常會用到的激光加工設備。根據不同的材料切割需求，PCB激光切割機采用相應的光學模式，比如說在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板時采用的是紅外光纖激光器。而切割玻纖布基板、復合基板、紙基板、樹脂基板等材料時，采用的則是紫外或綠光激光器。

　　隨著消費電子競爭的日趨激烈，越來越多激光加工工藝被引入生產加工中，比如高功率、深紫外和超快激光加工等技術。在屏幕切割方面，激光切割能夠消掉微裂紋和碎裂問題、減免玻璃上產生的殘余應力、增強邊緣強度和美觀性、提升效率，彰顯出更加優異的耐沖擊性能。激光聚焦光斑能在很小的區域內集中很高的熱量，尤其適用于加工微細深孔，比如手機外殼上的透光孔，散熱孔等。

　　在制造業升級轉型的當口，激光加工設備的激光工藝正以自身的突出優勢取締傳統工藝。隨著技術的迭代升級，工藝的精進，相信激光加工工藝一定能帶給我們更多意想不到的驚喜。

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