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      激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別

      發布時間:2018-07-14點擊量:

        激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別   關于激光設備多樣化,在此設備向廣大用戶做出詳細的介紹對比,讓用戶猶如身臨其境的享受激光設備帶來的高科技享受,為用戶提供更加合適的激光設備則成為了我們工作之中的重中之重。下面來詳細分析一下激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別。

        激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別

      激光切割機:分為金屬和非金屬切割機,主要功能就是切割有厚度的金屬 和平常的切割機功能一樣 只不過這是采用激光來切割,切割效果比其他切割機效果更好,速度更快,更明確。與傳統的氧乙炔、等離子等切割工藝相比,激光切割速度快、切縫窄、熱影響區小、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑,同時可激光切割的材料種類多,包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、木材、塑料、橡膠、布、石英、陶瓷、玻璃、復合材料等。

      激光打標機: 激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上長久的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出里層物質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,顯出所需刻蝕的圖案、文字 。從行業上來說光纖激光打標機廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業軸承、鐘表、電子及通訊產品、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、電線電纜、食品包裝、首飾、煙草等眾多領域圖形和文字的標記,以及大批量生產線作業。

      蝕刻機:它的基本原理是在真空低氣壓下,ICP 射頻電源產生的射頻輸出到環形耦合線圈,以一定比例的混合刻蝕氣體經耦合輝光放電,產生高密度的等離子體,在下電極的RF 射頻作用下,這些等離子體對基片表面進行轟擊,基片圖形區域的半導體材料的化學鍵被打斷,與刻蝕氣體生成揮發性物質,以氣體形式脫離基片,從真空管路被抽走。

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