柔性線路板具有節省空間，減輕重量及靈活等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加，柔性線路板獨一的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發展，成長快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度領域是新型集成電路封裝，柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。而激光打標機以其準確性和靈活，能克服傳統加工方式易脫落、加工精度不高等技術缺陷，激光打標機將在電路板行業發揮著舉足輕重的作用。

　　現在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高，體積小，質量輕，等特點，廣泛應用于現在電子產品的連接部位，目前正處于產業規模小但迅猛發展的階段，它具有很好的電性能，能夠適應現在微型，高精度的安裝設計需要，是激光打標機現在電子產品小型化和移動化設計選擇的材料，可以自由的彎曲，卷繞，折疊，多次的彎曲都很難損傷導線，可以依據空間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達到元器件和導線連接，大大的縮小了電子產品的體積重量，是現在電子產品高密度，小型化，高可靠的有力保障。

　　隨著現在柔性電路的發展，在未來更小，更復雜的柔性電路板將成為未來的發展方向，傳統的加工方式由于自身條件的限制很難滿足該加工需要，為了實現更加精細化的柔性電路設計，就需要更加精細化的加工解決方案。由于現在的激光打標機，具有高能的激光束，在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為化學能，在精度激光束的作用下，部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化，從而達到表面處理的目的。